《铁血战士》系列首部动画电影《铁血战士:时空猎袭者》正式预告发布,由《铁血战士:猎物》导演丹·特拉亨伯格执导,将于6月6日上线迪士尼+。
正式预告:
《铁血战士:时空猎袭者》是一部动画选集,分成三个部分,讲述了人类历史上最勇猛的三位战士:一位维京海盗带领她的年幼儿子踏上血腥的复仇之旅,一位封建日本的忍者在残酷的继承权争夺战中背叛了他的武士兄弟,一位二战飞行员飞上天空调查盟军事业受到的超自然威胁。但是,尽管所有这些战士都是杀手,但他们只是另一个终极杀手的猎物。
视频画面:
《铁血战士》系列首部动画电影《铁血战士:时空猎袭者》正式预告发布,由《铁血战士:猎物》导演丹·特拉亨伯格执导,将于6月6日上线迪士尼+。
正式预告:
《铁血战士:时空猎袭者》是一部动画选集,分成三个部分,讲述了人类历史上最勇猛的三位战士:一位维京海盗带领她的年幼儿子踏上血腥的复仇之旅,一位封建日本的忍者在残酷的继承权争夺战中背叛了他的武士兄弟,一位二战飞行员飞上天空调查盟军事业受到的超自然威胁。但是,尽管所有这些战士都是杀手,但他们只是另一个终极杀手的猎物。
视频画面:
上个月底,曾经的传奇真人影像ADV《428:被封锁的涩谷》导演、Ishiijirou突然宣布新作启动,类型仍然是罕见的真人影像游戏,将邀请多位知名演员出演,日前公布新进展,将于5月28日率先开启众筹,敬请期待。

··新策划的游戏舞台依然选定涩谷,暂名《涩谷真人影像冒险项目》,剧本方面邀请了曾经的《428:被封锁的涩谷》老搭档北島行徳,据悉本作整体为“多位主角的同步即时物语展示剧配合静止文本的游戏”。

·参与游戏的演员已经确定包括曾出演《街》的あらい正和,曾出演《428:被封锁的涩谷》的北上史欧等,敬请期待更多后续消息。
近日60创始人周鸿祎发布视频回应了自己爱折腾的原因和真谛。
周鸿祎表示,一切强者的生命力都是折腾出来的。很多人老觉得自己爱折腾,其实他们不理解,不断折腾是种无比珍贵的品质,“所有的折腾都是稳赚不赔的”。

他透露,这些年和几百位各领域的顶尖企业家打过交道,最深的感悟就是一切强者非折腾不能自达。甚至瞎折腾对真正的强者来说,都是无价之宝。
他认为,每一次的折腾都是在逼近。每一次的折腾,都是在为下一次的行动积蓄力量。
他总结称,每一次折腾都是在积累经验,都是在逼近世界运行的逻辑。只要你永不停歇的折腾,就会发现直接经验越来越丰富,对事物的理解越来越深刻,思考会越来越理性。
而且越折腾越懂得如何折腾,越折腾内心越强大,行动力越惊人,最终一定会水到渠成。
他强调,在强者的字典里,没有退缩两个字,因为强者深知痛苦是人生的必修课,而解药只有一个,即疯狂行动,行动力胜过一切。让大脑充满行动意识,猛干意识,才能冲破现实的枷锁,突破思维的囚笼。
最后他寄语粉丝:想赚钱想成功不要害怕折腾,不要畏惧挑战,不要害怕失败。从哪摔倒再从哪爬起来,因为每一次折腾,都是在为下一次的前行积蓄力量!

5月20日消息,博主数码闲聊站透露,小米旗下机型不止是搭载玄戒芯片,还将持续使用高通、联发科、紫光展锐等合作伙伴的芯片。
这是行业唯一一家同时使用玄戒、高通、联发科和紫光展锐四大芯片平台的手机厂商,其中玄戒O1是小米最新打造的自研芯片,它将在5月22日发布。
根据Geekbench公布的数据,玄戒O1单核最高3119分,多核最高9673分,采用10核架构,包括2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核,GPU为Immortalis-G925。
并且玄戒O1采用第二代3nm工艺,由小米15S Pro首发搭载,除了玄戒O1外,小米16系列还将首发搭载高通骁龙8 Elite 2芯片,REDMI K系列还将搭载天玑9500系列芯片。
最后是紫光展锐,此前REDMI在海外销售的Redmi A5 4G搭载了紫光展锐T7250芯片。
任天堂公司已选择三星电子作为Switch2主芯片供应商,这一合作或将助力这家日本游戏巨头在2026年3月前实现超预期的2000万台销售目标。知情人士透露,此举标志着三星在挑战台积电全球芯片代工霸主地位中取得关键突破。
据要求匿名的消息人士称,三星正基于8纳米制程工艺,为Switch2定制化生产英伟达设计的处理器芯片。该产能规划足以支持任天堂在明年3月前出货超2000万台设备,若需求激增,三星还可进一步扩产,但实际产量将受富士康等硬件组装商的产能制约。
对已为任天堂供应存储芯片和显示屏的三星而言,此次斩获今夏最受期待的电子设备芯片订单,有望提振其晶圆代工业务的产能利用率。《朝鲜日报》此前报道称,这笔交易是对三星代工业务的重要肯定——该部门曾期望能与存储芯片业务比肩,成为集团双支柱之一。
然而台积电通过持续制程升级与稳定的大规模量产能力,已逐步扩大对苹果、英伟达等客户的领先优势。目前两家公司正围绕2纳米制程展开激烈竞争,力求在提升良品率的同时兼顾盈利性与芯片性能。